Die Korrosion von Kupfer durch verschiedene Schadgase und Schadgas-Gemische

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Vogel, Gert (Siemens AG, I IA CE CP MF GWA SQA, Amberg, Deutschland)

Inhalt:
Bei elektronischen Baugruppen, die unter Industrie-Atmosphäre eingesetzt werden, ist die Beständigkeit gegenüber korrosiven Gasen wie Schwefelwasserstoff (H2S), Schwefeldioxid (SO2), Stickoxiden (NOx) und Chlor (Cl2) von großer Bedeutung. Im Rahmen der Qualifikation von Bauteilen und Baugruppen werden vor der Freigabe unter anderem Einzel- und Mischgastests mit verschiedenen Schadgasen durchgeführt. Zur Beurteilung der Wirksamkeit und Aussagekraft der verschiedenen Norm-Tests wurde ein Verfahren erarbeitet, bei dem mit Hilfe von Kupfermäandern auf Leiterplatten über die Veränderung des elektrischen Widerstands der Verlauf der Korrosion während der Schadgas-Tests quantitativ gemessen werden kann. Die Untersuchung der korrodierten Leiterbahnen mit werkstofftechnischen Verfahren gibt Aufschlüsse über die Vorgänge bei der Korrosion, insbesondere auch über die synergetischen Wirkungen von Schadgas-Gemischen.