Basismaterialien für Leiterplatten - Entwicklungen bei Harzen, Glasgeweben und Kupferfolien

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Seit geraumer Zeit sagt man das Ende des "klassischen" FR4 voraus, wobei dieses noch immer für verschiedene Schaltungen eingesetzt wird. Durch das bleifreie Löten mit deutlich höheren Peak-Temperaturen bei der Forderung nach mindestens stabiler, eher aber verbesserter Zuverlässigkeit der bestückten Leiterplatte, machte sich die Entwicklung modifizierter Materialien mit gesteigerter thermischer Stabilität und geringeren linearen Ausdehnungskoeffizienten notwendig. Der Trend zu "grünen", halogenfreien Materialien führte dabei parallel zu einer komplett neuen Materialgruppe. Immer weiter steigende elektrische Anforderungen erforderten die Entwicklung von alternativen Harzsystemen mit geringeren Dielektrizitätskonstanten (Dk) und Verlustwinkeln (Df). Nicht zuletzt dienen neue Glastypen der weiteren Senkung von Dk und Df, und spezielle Nachbearbeitungsschritte nach dem Weben führen zu praktisch lückenlosen Glasgeweben, die hinsichtlich der flächigen Verteilung von Harz und Glas kaum noch Wünsche offen lassen. Auch seitens der Kupferfolien gab es vielfältige Entwicklungen mit dem Ziel, trotz thermischer Belastungen und mit Füllstoffen versehenen Harzen gute Haftung auf dem Basismaterial zu erzielen, aber bei alldem durch geringe Rauigkeiten die elektrischen Signale nur minimal zu bedämpfen.