Fertigungstechnik für dünnglasbasierte, hybride elektro-optische Lei-terplatten: elektrische Durchkontaktierung, optische Wellenleiter, Freistellungen und Mehrlagenverpressung

Inhalt:
Kern des Gesamtkonzeptes ist die Realisierung von dreidimensionalen elektrisch-optischen Leiterplatten (E-OCB) und System-in-Packages (SiP) für die Sensorik und optische Datenübertragung mit Hilfe von in der Displaytechnik genutztem Dünnglas. Eine solche Technologie ermöglicht Produkte mit neuer und deutlich verbesserter Performance, Zuverlässigkeit, geringeren Kosten sowie höherer Energieeffizienz. Ein Grundbaustein ist die Integration von optischen Übertragungsstrecken in die Leiterplatte, so dass ein hybrider elektrisch-optischer Baugruppenträger entsteht. Es werden neue, großflächige Baugruppenträger mit vollflächig integrierten Glasfolien vorgestellt. Sie sind geeignet, zukünftige Bandbreitenanforderungen durch integriert optische Wellenleiter zu erfüllen sowie integrierte Sensorik zu übernehmen. Dafür wurden zur industriell eingeführten Fertigungstechnik kompatible Technologien für die Funktionalisierung und Strukturierung entwickelt. Bereits etablierte Verfahren aus der Mikrosystemtechnik sowie neue Ansätze wurden auf ihre Eignung untersucht und ausgewählt.