Ultradünne Chips in flexibler Elektronik

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Mit steigender Integrationsdichte von Baugruppen und wachsendem Bedarf an mechanisch flexiblen elektronischen Systemen, gewinnen Hybridsysteme aus Kunststoffsubstraten und ultradünnen Silizium Chips (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Die hohen Anforderungen an die ultradünnen Chips hinsichtlich Ihrer mechanischen Flexibilität als auch Zuverlässigkeit müssen schon in deren Fertigungsprozess berücksichtigt werden. Darüber hinaus erfordert die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der flexiblen Systeme eine hohe Planarität der ultradünnen Chips. Mechanische Spannungen können jedoch schon während der Integration der elektronischen Bauelemente zu einer signifikanten Eigenwölbung führen, welche allerdings durch eine entsprechende Prozessführung und ein geeignetes Chipdesign verringert werden kann. Sowohl statische als auch dynamische Verbiegung der flexiblen elektronischen Systeme ist ein wesentlicher Bestandteil der Applikation. Um dennoch eine korrekte und zuverlässige Funktion der elektronischen Komponenten zu gewährleisten, muss der Einfluss der durch die Biegung eingeprägten mechanischen Spannungen kompensiert und die maximale mechanische Belastbarkeit bestimmt werden.