Sensitivitätsanalyse der Zuverlässigkeitssimulation von Lötverbindungen bezüglich ihrer Eingangsparameter mittels eines Finite Elemente Modells
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Greszczynski, Rafael; Meyer, Daniel; Lebrun, Rémi (Aufbau und Verbindungstechnik, Substrate und Steuergeräte, Robert Bosch GmbH, 71701 Schwieberdingen, Deutschland)
Greszczynski, Rafael; Nowottnick, Mathias (Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, Deutschland)
Inhalt:
Die Bestimmung der Zuverlässigkeit von Lötstellen ist eine der wichtigen Fragestellungen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). Dabei hat der Einsatz der Finite Elemente Methode (FEM) neben bekannten experimentellen Untersuchungsmethoden zunehmend eine signifikante Stellung in diesem Bereich. In dieser Berechnungsdisziplin spielt die Bestimmung von Materialdaten der verwendeten Lote eine wichtige Rolle, die Bestimmung der Kriechkonstanten ist maßgebend für das Simulationsergebnis und ist Inhalt zahlreicher Untersuchungen. In dieser Ausarbeitung wird die Baugruppengeometrie am Beispiel von Chip-Widerständen des Typ 1206 als Quelle potenzieller Einflussfaktoren auf das Simulationsergebnisses erörtert. Ein vollparametrisiertes 2D-Modell wird beschrieben. Die notwendigen Parameter werden anhand von Datenblättern sowie Messungen an Lotverbindungen ermittelt. Eine Methode zur Bestimmung der Sensitivität der Lotverbindung in Folge von Schwankungen der Geometrieparameter wird präsentiert.