Gestaltungsmöglichkeiten von starrflexiblen Leiterplatten

Inhalt:
Moderne elektronische Systeme bieten eine hohe Funktionalität und besitzen gleichzeitig eine kompakte Bauform. Das Volumen, das die Gerätedesigner für die Elektronik zur Verfügung stellen, ist stets begrenzt und muss daher optimal genutzt werden. Die elektronischen Bauelemente weisen eine immer höhere Dichte und Anzahl ihrer Anschlüsse auf. Aus diesen Gründen werden Leiterplatten mit einer höheren Verbindungsdichte und höherer Lagenanzahl benötigt, die von hoher Qualität und Zuverlässigkeit sind, starken Belastungen widerstehen und eine lange Lebensdauer erreichen. Starrflexible Leiterplatten haben sich in der Aufbau- und Verbindungstechnik bestens bewährt und werden für eine Vielzahl von Anwendungen in allen Bereichen der Elektronik eingesetzt. Sie bieten technischen Möglichkeiten, die dazu beigetragen haben, zukunftsweisende Ideen und Produkte zu entwickeln und erfolgreich auf den Markt zu bringen. In dem Vortrag wird die konstruktive Gestaltung von starrflexiblen Leiterplatten behandelt und auch Maßnahmen zur Steigerung der Zuverlässigkeit erläutert. Diese Empfehlungen sind praktisch von allgemeiner Gültigkeit und eignen sich auch für das Design anderer Leiterplatten wie z. B. Multilayer oder flexible Schaltungen.