Verfahren zur anwendungsspezifischen Sicherstellung der Zuverlässigkeit von Leistungshalbleiter- Bauelementen

Inhalt:
In Folge von v. a. Schalt- und Durchlassverlusten entsteht in Leistungshalbleitern im Betrieb belastungsabhängig Wärme. Diese führt zur Temperaturerhöhung im Bauteil und damit zu dessen Alterung, so dass seine Lebensdauer durch diverse Ausfallmechanismen - wie zum Beispiel Bondablösung oder Delamination der Chips vom Substrat - begrenzt ist. Es ist daher unabdingbar, die Bauelemente so zu dimensionieren, dass sie eine hinreichende Zuverlässigkeit innerhalb der vorgesehenen Lebensdauer des Systems erwarten lassen. Neue Anwendungen der Elektromobilität oder im Energieversorgungsnetz erweisen sich hier aufgrund hoher Zuverlässigkeitsanforderungen sowie langer Betriebsdauer als anspruchsvoll.