Entwurf und Herstellung hybrider dreiachsiger Sensormodulkonzepte

Inhalt:
Wir präsentieren technologische Konzepte, die den hybriden Aufbau dreiachsiger Sensormodule aus drei gleichartigen Sensorchips mit je einer sensitiven Achse ermöglichen. Die Machbarkeit wird am Beispiel dreier Magnetfeld-Sensorchips nachgewiesen, die durch Drahtbonden, Kleben oder galvanische Anreicherung auf einem gemeinsamen Substrat elektrisch kontaktiert werden. Die so aufgebauten Module werden vermessen und charakterisiert.