Bestimmung der mechanischen Stabilität ultradünner Chips

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Mit wachsenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit mikroelektronischer und mikromechanischer Systeme steigt auch der Bedarf an einer Charakterisierung der mechanischen Stabilität von Mikrochips. Für ultradünne Siliziumchips (Chipdicke < 20 µm), die aufgrund ihrer hohen Flexibilität kleine Biegeradien ermöglichen, ist die Bestimmung der Belastungsgrenze von besonderer Bedeutung. Bei der Anwendung konventioneller Methoden zur Ermittlung der Bruchspannung, wie zum Beispiel Drei-Punkt-Biegung, sind die geringen Chip-Maße zu berücksichtigen. Dabei haben insbesondere geometrische Toleranzen im Messaufbau und große Chip-Durchbiegungen einen signifikanten Einfluss auf die Messergebnisse.