Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einem auf Waferlevel 3D umverdrahteten Raddrehzahlsensorsystem

Inhalt:
In dem Projekt RESTLES werden neuartige Packaging- und Assemblierungsmethoden zur Herstellung von Raddrehzahlsensoren auf AMR-Basis mit der Anwendung im Automobil untersucht. Kern des Projektes ist es, eine 3-dimensionale Chip-Stacking-Anordnung aus ASIC und extrem dünnem AMR-Sensorelement mit integriertem Stützmagneten darzustellen. Die Anordnung wird nach dem stacking bereits auf Waferlevel elektrisch miteinander verbunden, vereinzelt und mittels Flip Chip Technologie direkt auf Leadframe assembliert. Eine hierfür geeignete Technologie (SCoM - Stacked-Chip-on-Microsystem) wurde im Rahmen des Projektes entwickelt. Als integraler Bestandteil dieser Technologie ist es zudem gelungen, eine Magnetfolie zu entwickeln, welche auf der Rückseite des Waferlevel-Chip-Stack aufgebracht wird und den bisher notwendigen externen Stützmagneten ersetzt. Es konnte erfolgreich gezeigt werden, dass mit diesem Aufbau ein direktes Kunststoffspritzen mit Serienprozessen zuverlässig möglich ist.