Entwicklung einer Verkappungstechnologie für optisch transparente NEMS/MEMS Gehäuse mit niedrigem Temperatureintrag
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2011
10.10.2011 - 12.10.2011 in Darmstadt, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Haubold, Marco; Schubert, Ina; Leidich, Stefan; Wiemer, Maik; Geßner, Thomas (Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS; Technologie Campus 3, 09126 Chemnitz, Deutschland)
Geßner, Thomas (Technische Universität Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM), Reichenhainer Str. 88, 09126 Chemnitz, Deutschland)
Inhalt:
Die vorgestellte Arbeit beschreibt die Nutzung des anodischen Bondprozesses bei 200 °C zur Herstellung eines MEMS Packages, bestehend aus drei, vertikal gestapelten Substraten. Der verwendete, zweiteilige Glasdeckel erlaubt die Anfertigung einer großen Kavität bei gleichzeitiger Wahrung der hohen Transmission für Lichtstrahlung im sichtbaren und unsichtbaren Spektrum. Die elektrische Kontaktierung erfolgte mittels rückseitiger Durchkontaktierungen (TSV), wobei eine Wolfram / Kupfer Metallisierung Widerstände entlang der senkrechten Seitenwand von wenigen Milliohm ermöglichte.