Kühlung von Leistungsmodulen

Inhalt:
Der vorliegende Fachartikel beschreibt, durch welche Maßnahmen in den vergangenen Jahren auf die zunehmende Verlustleistungsdichte in Leistungselektronik-Komponenten, -Modulen und -Systemen reagiert wurde. Mit der dreidimensionalen, engen Anordnung von Leistungselektronik-Komponenten und deren Kühleinrichtungen wird eine neue Dimension für die leistungselektronische Integration vorgestellt. Es wird deutlich gemacht, dass für jede Anwendung eine spezifische Lösung erarbeitet werden muss. Zur Bezwingung der in den praktischen Anwendungen von Flüssigkeitskühlsystemen zu erwartenden Herausforderungen werden Versuchsanordnungen und -schwerpunkte diskutiert. Es zeigt sich, dass nur eine partnerschaftliche, anwendungsspezische Entwicklung von elektrischen Systemkomponenten, deren Kühleinrichtungen bzw. des elektrischen Systems mit integriertem Kühlsystem in der Lage sein wird, Lösungen zu schaffen, die eine Antwort auf die Herausforderungen von höchsten Leistungsdichten und Leistungsklassen darstellen.