Mikromechanischer Überlastschutz für Drucksensoren durch strukturierte Gegenlager aus Glas
Konferenz: Sensoren und Messsysteme 2010 - 15. ITG/GMA-Fachtagung
18.05.2010 - 19.05.2010 in Nürnberg
Tagungsband: Sensoren und Messsysteme 2010
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Kober, T.; Werthschützky, R. (Institut für Elektromechanische Konstruktionen, Technische Universität Darmstadt, 64283 Darmstadt, Deutschland)
Inhalt:
Ein mikromechanischer Überlastschutz für Differenzdrucksensoren kann aus thermisch behandeltem Glas hergestellt werden. In einen Silizium-Wafer werden dazu definierte Ausnehmungen durch Laserschneiden eingebracht. Anschließend werden ein Glaswafer (Borofloat 33) und der präparierte Silizium-Wafer unter Reinraumbedingungen positioniert, um das Einschließen von Partikeln zu vermeiden. Der lose Verbund wird in eine Heizkammer eingebracht und auf 750 °C erwärmt. Durch das Eigengewicht sinkt der horizontal gelagerte Glaswafer an den frei geschnittenen Bereichen ein. Dieser Prozess hängt dabei von der Zeit, der Temperatur und der Waferdicke ab.