Impedimetrische Mikrosensoren als Teststruktur für Design und Technologieentwicklung von PCB's

Inhalt:
Wesentliche Anstrengungen werden unternommen, bereits in der Phase der Entwicklung des Designs und der Technologie von PCBs auf Material- und Energieeffizienz zu achten und dabei schon Rückschlüsse auf Langzeitverhalten zu ziehen. Die Autoren präsentieren Teststrukturen auf Basis impedimetrischer Mikrosensoren, die es ermöglichen, aus Ergebnissen von Feldversuchen mittels Klimasimulationstests Rückschlüsse auf das Design zu ziehen. Insbesondere die Konsequenzen auf die erforderliche Zuverlässigkeit bei Kondensationstests (siehe ISO/DIS 16750-4 – Norm) beeinflussen neben dem Design auch die technologische Entwicklung. Mit diesen Teststrukturen stehen Sensoren zur Verfügung, um bspw. die Technologie der Schutzlackierung zu optimieren.