Aktives Greifkonzept zur Montage hybrider Mikrosysteme mit Schmelzklebstoffen

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Die Herstellung hybrider Mikrosysteme stellt nicht nur hohe Anforderungen an die Fertigung der einzelnen Systemkomponenten, sondern ebenso hohe Ansprüche an die Montage und Verbindungstechnik der Mikrobauteile. In diesem Beitrag wird eine für Mikrosysteme geeignete Verbindungstechnik auf Basis von Schmelzklebstoffen und deren Prozessauslegung vorgestellt. Ein besonderes Augenmerk liegt auf der Entwicklung eines aktiven Greifkonzepts, mit dem die Montage hybrider Mikrosystem unter Verwendung von Schmelzklebstoffen als Fügetechnologie möglich ist.