Hochgenaue Mehrfachmontage von großen opto-mechanischen Baugruppen
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Schachler, Ralph (AEMtec GmbH, Berlin, Germany)
Rogge, Martin (FINETECH GmbH & Co. KG, Berlin)
Inhalt:
Diese Veröffentlichung zeigt eine Lösung für das Bonden großer opto-mechanischer Baugruppen mit einer Genauigkeit besser drei µm auf einem Kühlkörper. Die Anwendung erfordert einen hoch genauen automatischen Die- Bonder, der das Handling großer Substrate und die face-up Montage beherrscht.