Si and InP Integration in the HELIOS project
Konferenz: ECOC 2009 - 35th European Conference on Optical Communication
20.09.2009 - 24.09.2009 in Vienna, Austria
Tagungsband: ECOC 2009
Seiten: 3Sprache: EnglischTyp: PDF
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Autoren:
Fedeli, Jean-Marc (CEA-Leti, Minatec 17 rue des Martyrs 38054 Grenoble, France)
Inhalt:
Photonics and Electronics integration is considered using molecular wafer bonding of an optical SOI processed wafer on top of an electronics wafer. InP sources and Ge photodetectors are processed together on 200mm wafers.