Engineering mit IEC 61850
Konferenz: Schutz- und Leittechnik 2008 - 3. ETG-/BDEW-Tutorial
11.11.2008 - 12.11.2008 in Fulda
Tagungsband: Schutz- und Leittechnik 2008
Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Steinhauser, Fred (OMICRON, Klaus, Österreich)
Inhalt:
Mit der Einführung der IEC 61850 auf breiter Basis ist mittlerweile von den meisten Beteiligten das Engineering als eine zentrale Herausforderung erkannt worden. Die Macher der IEC 61850 haben dies schon frühzeitig vorhergesehen und deshalb entsprechende Elemente wie den Teil 6 in die Norm aufgenommen. Das Engineering als Kostenfaktor war auch den Systemintegratoren stets bewusst. Die ersten Implementierungen der IEC 61850 waren teilweise gezielt auf die Ausbeutung des Potenzials beim Engineering ausgerichtet. Die Umsetzung mancher anderer Eigenschaften der IEC 61850 wurde vorerst hinangestellt. Die Hoffnung auf Einsparungen hat sich auch erfüllt, besonders bei Anlagen mit Geräten von einem einzigen oder wenigen verschiedenen Herstellern. Die Anwender sehen das teilweise in einem etwas anderen Licht. Mit der Betonung von Schwerpunkten wie Interoperabilität und Austauschbarkeit sind weitere Erwartungen hinzugekommen.