Eine innovative Modultechnologie für Fahrzeuganwendungen - ohne Lot und Grundplatte

Konferenz: EMA 2008 Elektromobilausstellung - Ausstellung - Fachtagung - Wettbewerbe; Fachtagung
10.10.2008 - 11.10.2008 in Aschaffenburg, Deutschland

Tagungsband: EMA 2008 Elektromobilausstellung

Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Grasshoff, Thomas (SEMIKRON International GmbH, Nuernberg)

Inhalt:
Kohlendioxidreduktion und Nachhaltigkeit sind Schlagwörter unsere Zeit. Um diesen und zukünftigen Herausforderungen gewachsen zu sein, müssen geregelte elektrische Antriebe immer weitere Felder erschließen. Vor allem der „Automotive“ Sektor stellt hier ein großen und anspruchsvollen Markt dar. Mit den derzeitigen Leistungsmodulen können diese Anforderungen nicht erfüllt und folglich der Markt nicht bedient werden. Während viele Anbieter noch mit der Verbesserung des Lötkontakts kämpfen verzichtet SEMIKRON auf die Lötung und hat speziell für Elektro- und Hybridfahrzeuge Druckkontaktmodule ohne Kupfergrundplatte entwickelt die eine 5 x höhere Temperaturlastwechselfestigkeit aufweisen.