DIN IEC/TS 61967-3 VDE V 0847-21-3:2015-08

Techniken zur Abtastung von Nahfeldern, die von integrierten Schaltungen und deren Umgebung ausgesendet werden, können die Aussendungsbereiche identifizieren, die möglicherweise nahegelegene Geräte beeinflussen können. Die Fähigkeit magnetische oder elektrische Feldstärken mit einem bestimmten Ort eines Gerätes zu verknüpfen, kann wertvolle Informationen zur Verbesserung einer integrierten Schaltung sowohl hinsichtlich der Funktionsweise als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit liefern.
Die Verfahren der Nahfeldabtastung haben sich in den letzten Jahren beträchtlich weiterentwickelt. Die verbesserte Ansprechempfindlichkeit, Bandbreite und räumliche Auflösung der Sonden ermöglichen die Analyse von integrierten Schaltungen, die im Gigahertzbereich arbeiten. Die mögliche Messung der Strahlung sowohl im Frequenz- als auch im Zeitbereich erlaubt nicht nur die Analyse von Feldern, die von einer integrierten Schaltung erzeugt werden, sondern auch von Feldern durch von außen wirkende Störungen, die sich durch das Gerät ausbreiten. Eine Nachverarbeitung kann die Auflösung eines Messplatzes für Nahfeldabtastungen beträchtlich steigern und die gemessenen Daten können auf viele verschiedene Arten dargestellt werden, sodass der Anwender das an seine Anforderungen am besten angepasste Verfahren auswählen kann.
Der vorliegende Teil der IEC 61967 stellt ein Prüfverfahren zur Verfügung, das ein Bewertungsverfahren der elektrischen, magnetischen oder elektromagnetischen Nahfeldkomponenten auf oder nahe der Oberfläche einer integrierten Schaltung (en: integrated circuit, IC) festlegt. Dieses Diagnoseverfahren dient der Architekturanalyse eines IC wie beispielsweise der Fertigungsplanung und der Optimierung der Stromverteilung. Dieses Prüfverfahren ist für Messungen eines IC anwendbar, der auf irgendeiner Leiterplatte angebracht ist, die für die Abtastsonde zugänglich ist. In einigen Fällen ist es sinnvoll, nicht nur den IC abzutasten, sondern auch dessen Umgebung. Zum Vergleich der durch Oberflächenabtastung gemessenen Aussendungen zwischen unterschiedlichen ICs, sollte die genormte Prüfleiterplatte, die in IEC 61967-1 festgelegt ist, verwendet werden.
Dieses Messverfahren bietet eine Kartierung der elektrischen oder magnetischen Nahfeldaussendungen des IC. Die Auflösung der Messung wird durch die Leistungsfähigkeit der Messsonde und die Genauigkeit des Positionierungssystems der Sonde bestimmt. Dieses Verfahren ist für den Einsatz bis 6 GHz vorgesehen. Mit der bestehenden Sondentechnik ist die Anhebung der oberen Frequenzgrenze möglich, liegt aber außerhalb des Anwendungsbereiches dieser Spezifikation. Die Messungen dürfen im Frequenzbereich oder im Zeitbereich durchgeführt werden.