DIN EN 60068-3-13 VDE 0468-3-13:2017-04

Der jetzt vorliegende Teil 3-13 der Normreihe 60068 enthält Hintergrundinformationen und Empfehlungen für Autoren und Nutzer von Spezifikationen für elektrische und elektronische Bauelemente. Dabei wird Bezug genommen auf die Prüfnormen IEC 60068-2-20, IEC 60068-2-54, IEC 60068-2-58, IEC 60068-2-69 und IEC 60068-2-83 sowie auf die IEC 61760-1, in der die Forderungen für die Spezifikationen oberflächenmontierbarer Bauelemente definiert sind.
Nach Klärung elementarer Begriffe wie Lötbarkeit, Lötwärmebeständigkeit und Benetzbarkeit widmet sich ein einleitendes Kapitel den Faktoren die die Fähigkeit zum Löten beeinflussen. Die Bedingungen, von denen die problemlose Herstellung und die Zuverlässigkeit einer Lötverbindung abhängen, können in drei Gruppen eingeteilt werden. Dies sind zum einen die Ausführung der Verbindung, bestimmt durch die Wahl der beiden zu verbindenden metallischen Elemente (deren Form, Größe, Zusammensetzung etc.) und der Fertigungsmethode (relative Lage, anfängliche Befestigung etc.) und zum anderen die Benetzbarkeit der zu verbindenden Oberflächen, sowie die für den Lötvorgang angenommenen Bedingungen (Temperatur, Flussmittel, Lotlegierung, Ausrüstungen etc.). Weitere Abschnitte befassen sich mit der Physik der Oberflächenbenetzung, der Qualität und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen.
Das Kapitel Verarbeitbarkeit von Bauelementen in Lötprozessen bzw. Löten erläutert, dass es ist nicht ausreichend, dass ein Bauelement Anschlüsse hat die zum Löten geeignet sind (durch geschmolzenes Lot benetzt werden können). Gegenwärtig werden bei der Herstellung elektronischer Ausrüstungen verschiedene Arten von Lötprozessen und Lotlegierungen verwendet. Aufgrund der Einführung von bleifreiem Lot können die Verarbeitungstemperaturen heutzutage in einem Bereich von mehr als 100 Grad variieren und eine Dauer von Sekunden bis zu Minuten haben. Wegen der großen Vielfalt der Prozessbedingungen kann ein Bauelement nicht einfach mehr als geeignet für z. B. "Schwalllöten" oder "Reflow-Löten" oder "bleifreies Löten" klassifiziert werden. Besondere Aufmerksamkeit sollte der Tatsache beigemessen werden, dass die Eignung eines Bauelementes zum "bleifreien Löten" wegen der Vielfalt bleifreier Lotlegierungen und Prozessbedingungen nicht angegeben werden kann. Weitere Abschnitte haben u. a. zum Thema das Lot, die Einteilung der Lötbedingungen, die Eignung zum Löten, die Feuchtigkeitsempfindlichkeit der Bauelemente und den Zusammenhang zwischen Lagerungszeit / Lagerungsbedingungen und der Lötbarkeit.
Das Lötprüfungen beschäftigt sich mit den typischen Bedingungen für Lötvorgänge, die Funktion der Prüfungen im Hinblick auf industrielle Lötprozesse und die Gründe für die Wahl der Prüfbedingungen. Industrielle Lötbedingungen in der Elektronik variieren beträchtlich, aber es ist im Allgemeinen für die Erfüllung der unterschiedlichen Montagebedingungen nicht erforderlich verschiedene Arten von Bauelementen zu verwenden. Es ist somit möglich, die Bedingungen des industriellen Lötens von Bauelementen innerhalb vernünftiger, enger Grenzen zu klassifizieren. Weitere Abschnitte widmen sich den Themen Lotlegierung, Flussmittel, Prüfausrüstungen, Bewertungsmethoden und Abnahmekriterien.