DIN EN 61788-6 VDE 0390-6:2008-12
Supraleitfähigkeit
Teil 6: Messung der mechanischen Eigenschaften – Messung der Zugfestigkeit von Cu/Nb-Ti-Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur
(IEC 61788-6:2008); Deutsche Fassung EN 61788-6:2008
Art/Status:
Norm,
zurückgezogen
Ausgabedatum: 2008 -12
VDE-Artnr.: 0390019
Ende der Übergangsfrist:
2014-08-15
Dieser Teil der IEC 61788 behandelt im einzelnen das Vorgehen bei der Zugfestigkeitsmessung, die an Cu/Nb-Ti-Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur durchzuführen ist.
Dieses Verfahren wird benutzt, um den Elastizitätsmodul, die 0,2 %-Dehngrenze des Verbundleiters, bedingt durch die Dehnung der Kupferkomponente, und die Zugfestigkeit zu messen.
Der Wert der Bruchdehnung (in %) und die 0,2 %-Dehngrenze zweiter Art, bedingt durch die Dehnung der Nb-Ti-Komponente, sind nur als Referenzgrößen heranzuziehen (siehe die Abschnitte A.1 und A.2).
Eine Probe, die mit diesem Messverfahren untersucht wird, weist einen runden oder rechteckigen Querschnitt mit einer Fläche von 0,15 mm2 bis 2 mm2 und ein Verhältnis Kupfervolumen/Supraleitervolumen von 1,0 bis 8,0, ohne Isolierschicht, auf.
Dieses Normdokument ist eine Ersetzung für:
DIN EN 61788-6 VDE 0390-6:2001-07
Gegenüber DIN EN 61788-6 (VDE 0390-6):2001-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Zentrale Neuerung ist die Einführung des Begriffs "Messunsicherheit" (engl. "uncertainty"), der die Begriffe (Absolut)-genauigkeit (engl. "accuracy") bzw. Wiederholgenauigkeit (engl. "precision") in den Abschnitten 9 und Anhang A.7 ablöst, und dessen Erläuterung ein eigener neuer Anhang B gewidmet wird.
b) Neben eher editoriellen Änderungen (Die Feststellung der Konformität und das Richten der Probe befinden sich nun in eigenen Unterabschnitten 5.1 bzw. 6.1) werden die Probeneigenschaften in Abschnitt 1 nun verbindlich festgelegt und im Prüfbericht die Twiststeigung der Filamente mit aufgenommen.
c) Der minimale Abstand zwischen den Spannklemmen wurde von 100 mm auf 60 mm geändert.
