DIN EN IEC 62790 VDE 0126-500:2021-12
Anschlussdosen für Photovoltaik-Module
Sicherheitsanforderungen und Prüfungen
(IEC 62790:2020); Deutsche Fassung EN IEC 62790:2020
Art/Status:
Norm,
gültig
Ausgabedatum: 2021 -12
VDE-Artnr.: 0100664
Dieses Dokument beschreibt Sicherheitsanforderungen, konstruktive Anforderungen und Prüfungen für Anschlussdosen bis 1 500 V Gleichspannung für die Verwendung an Photovoltaik-Modulen nach IEC 61140:2016, Schutzklasse II.
Dieses Dokument gilt auch für Gehäuse, die auf PV-Modulen montiert sind und elektronische Schaltungen zur Umwandlung, Steuerung, Überwachung oder ähnliche Funktionen enthalten. Zusätzliche Anforderungen bezüglich der maßgeblichen Funktionen müssen unter Beachtung der Umweltbedingungen der PV-Module angewendet werden.
ANMERKUNG Für Anschlussdosen nach IEC 61140:2016, Schutzklassen 0 und III, in Photovoltaik-Systemen darf diese Norm als Leitfaden verwendet werden.
Dieses Dokument gilt nicht für elektronische Schaltungen dieser Einrichtungen, für die andere IEC-Normen zutreffen.
Dieses Normdokument ist eine Ersetzung für:
DIN EN 62790 VDE 0126-500:2016-02
Gegenüber DIN EN 62790 (VDE 0126-500):2016-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Änderungen in den Abschnitten „Normative Verweisungen“ und „Begriffe“;
b) Verbesserung der Angabe von Kategorien für Anschlussdosen in 4.1;
c) Erläuterung der Umgebungstemperatur in 4.1;
d) Ergänzung der Anforderung hinsichtlich der Angabe von Informationen zu RTE/RTI oder TI in 4.2;
e) Verweisung auf IEC 62930 anstelle von EN 50618 in 4.6;
f) Ergänzung der „Funktionsisolierung“ in Tabelle 1;
g) Ergänzung der Spalte „Abstände durch verklebte Verbindungsstellen“ in Tabelle 3;
h) Korrektur des Prozessablaufs für die Einteilung von Werkstoffgruppen (Streichen der PTI) in 4.15.2.3;
i) Anforderung des Nachweises von RTE/RTI oder TI für Isolierstoffteile in 4.16.1 und 4.16.2;
j) Änderung der Anforderungen an das elektrochemische Potential in 4.17.2;
k) Erläuterung der IP-Prüfung in 5.3.4.2;
l) Ergänzung der Prüfspannung für verklebte Verbindungsstellen in 5.3.6 und 5.3.16;
m) Ergänzung einer genauen Beschreibung der Vorbereitung des Prüfmusters für die Temperaturwechselprüfung in 5.3.9.1;
n) neues Verfahren für die Temperaturprüfung der Bypass-Diode (5.3.18) nach IEC 61215-2:2016, MQT18.1;
o) neues Verfahren für die Prüfung des Rückwärts-Überlaststroms in 5.3.23;
p) neues Bild 1 für die Temperaturwechselprüfung.
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