IEC 62418:2010
Semiconductor devices - Metallization stress void test
Ausgabedatum:
2010-04
Edition:
1.0
Sprache: EN-FR - zweisprachig englisch/französisch
Seitenzahl: 34 VDE-Artnr.: 217127
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.