Beschichtungen mit Poly-Parylen durch (plasmaunterstützte) chemische Dampfabscheidung

Abstract:
Nachdem das unter dem Trivialnamen Polyparylen bekannte Poly-p-Xylylen als robustes, transparentes Beschichtungsmaterial von Kunststoffen, aber auch Metallteilen und Keramik, eingeführt worden ist, sollen weitere Anwendungsfelder erschlossen werden. Hier bieten sich elektronische Baugruppen und Leiterplatinen an, die feindlichen Umgebungen ausgesetzt sind, aber auch zueinander bewegte Teile, die eine verschleißfeste, tribologisch hochwirksame Oberfläche erhalten müssen. Mittels chemischer Dampfabscheidung können gleichmäßig dicke Filme auch an schwer zugänglichen Stellen aufgebracht werden; diese Methode hat zusätzliches Potential als plasmaunterstütztes, reaktives Abscheideverfahren. Durch Variation verschiedener unabhängiger Parameter mit statistischer Versuchsplanung wurde eine Hyperfläche von Zielparametern ermittelt, die mit mehreren Plasmaparametern in situ und mit mehreren oberflächensensitiven Methoden ex post korreliert wurden. Handelt es sich bei der Verbesserung der Hydrophobie eher um eine quantitative Verbesserung bereits bestehender Filmqualitäten, ist mit der gezielten Nachbehandlung, bei der die Oberfläche hydrophiliert wird, eine neue Qualität erreicht worden. Diese eher als tribologisch zu klassifizierenden wissenschaftlichen Fragestellungen werden ergänzt durch nicht minder wichtige produktionstechnische Verbesserungen, nämlich der Erzeugung eines möglichst dünnen, pinhole-freien Films, wodurch die Festigkeit gegen elektrischen Durchschlag sowie die Impermeabilität gegen Wasserdampf und Wasser selbst profitieren.