Vollautomatisierter Test von Mikrosystemen auf dem Wafer
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
10/15/2007 - 10/17/2007 at Dresden
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Giessmann, Sebastian; Geißler, Holm; Werner, Frank-Michael (SUSS MicroTec, Sacka, Deutschland)
Kurth, Steffen (Fraunhofer IZM, Chemnitz, Deutschland)
Michael, Steffen (Melexis, Erfurt, Deutschland)
Rembe, Christian; Klattenhoff, Jens; Armbruster, Bernd (Polytec, Waldbronn, Deutschland)
Shaporin, Alexej (TU Chemnitz, Chemnitz, Deutschland)
Abstract:
Für die Entwicklung des MEMS Marktes sind effektive Testabläufe und damit verbundene Möglichkeiten zur Kostenreduzierung von entscheidender Bedeutung. So können bereits auf Waferebene und somit vor dem Verpacken der Bauelemente die notwendigen Parameter zur Charakterisierung ermittelt werden. Die in diesem Beitrag vorgestellte Testplattform zeigt zusätzlich zum bereits genutzten elektrischen Test auf dem Wafer die Möglichkeit MEMS nichtelektrisch anzuregen und die resultierenden Schwingungen berührungslos zu erfassen und auszuwerten.