Hochentwickelte Integrations- und Packagingtechnologien für miniaturisierte Systeme

Abstract:
Moderne Systemintegrationstechnologien verfolgen den Ansatz höherer Komplexität, erweiterter Funktionalität bei gleichzeitiger Produktionskompatibilität, verbesserter Zuverlässigkeit und erhöhter Kosteneffizienz auf allen Ebenen der Aufbau- und Packagingtechnik von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Je nach funktionellen Anforderungen und den Bedingungen der Anwendungsumgebung kommen Lösungen auf Wafer-, Chip-, Package- oder Boardlevel zum Einsatz. Das Einbetten (Embedding) von aktiven und passiven Elementen sowie die 3D-Aufbautechnik und multifunktionale Substrate stehen hier insbesondere im Fokus. Der Beitrag gibt einen Überblick über den Entwicklungsstand und die Trends auf den verschiedenen Ebenen und untersetzt die Aussagen mit einer Reihe von Beispielen.