Neue Materialien und Komponenten für hochkompakte, systemintegrierbare Leistungselektronik

Conference: VDE-Kongress 2006 - Innovations for Europe - Fachtagungsberichte der ITG/BMBF - GMM - ETG - GMA - DGBMT
10/23/2006 - 10/25/2006 at Aachen, Deutschland

Proceedings: VDE-Kongress 2006

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
März, M.; Schimanek, E.; Schletz, A.; Eckardt, B. (Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB), Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany)
Egelkraut, S.

Abstract:
Systemintegrierbare Leistungselektronik erfordert neue Technologien, um die Umwandlung elektrischer Energie so formflexibel, kompakt und effizient gestalten zu können, daß sie an jeder Stelle in einem System erfolgen kann, ohne Einschränkungen für das Geräte- bzw. System-Design und ohne Nachteile im Bezug auf Kosten und Zuverlässigkeit. Dazu sind neben neuen 3D-Integrationsansätzen auch neue Materialien für das thermische Management und innovative Lösungen für passive Bauelemente erforderlich. Die Integration von Leistungselektronik in thermisch belastete Umgebungen stellt dabei besonders hohe Anforderungen. Der Beitrag beleuchtet das Anforderungsprofil einer Systemintegration und stellt beispielhaft Technologien im Bereich der Materialien und Komponenten mit einem hohen Innovationspotential vor.