Entwärmung und Zuverlässigkeit von integrierter Leistungselektronik
Conference: VDE-Kongress 2006 - Innovations for Europe - Fachtagungsberichte der ITG/BMBF - GMM - ETG - GMA - DGBMT
10/23/2006 - 10/25/2006 at Aachen, Deutschland
Proceedings: VDE-Kongress 2006
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Wolfgang, Eckhard; Mitic, Gerhard; Ramminger, Siegfried (Siemens AG, Corporate Technology, München, Deutschland)
Abstract:
Die Leistungsdichte Integrierter Leistungselektroniken nimmt ständig zu. Das hat zur Folge, dass Komponenten immer heißer werden, was wiederum die Zuverlässigkeit beeinträchtigt. Zudem wird es schwieriger beschleunigte Zuverlässigkeitstests durchzuführen. Es wird ein Konzept für die Lebensdauerprognose vorgestellt, welches auf der Simulation der Rissfortschrittsgeschwindigkeit basiert. Eingaben für die Simulation sind: Materialeigenschaften für den geforderten Temperaturbereich, Geometrie und Belastungsprofil (Mission Profil). Das Konzept wird an Hand einer PbSnAg Lotstelle erläutert.