EMV-Integration in den Layout-Prozess am Beispiel einer Kombination von Mikrostreifen- und Triplate-Leitungen
Conference: EMV 2006 - Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit
03/07/2006 - 03/09/2006 at Düsseldorf, Germany
Proceedings: EMV 2006
Pages: 8Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Stadler, Alexander; Albach, Manfred; Roßmanith, Hans (Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Elektromagnetische Felder, Erlangen)
Schubert, Göran (Conti-TEMIC microelectronic GmbH, Produktline Antrieb und Fahrwerk - Abteilung Basisentwicklung, Nürnberg)
Abstract:
Die Anordnung der Schaltkreise und Spannungsversorgungen in integrierten Schaltungen beeinflusst in starker Weise deren Abstrahlungs- und Störfestigkeitsverhalten. Software-Pakete für den Schaltungsentwurf lassen das EMV-Verhalten der Entwürfe jedoch unberücksichtigt. Diese Arbeit zeigt am Beispiel einer Kombination von Mikrostreifen- und Triplate-Leitungen, wie das mit Hilfe der Maxwell’schen Theorie berechnete Kopplungsverhalten schon während des Layout- Prozesses berücksichtigt werden kann.