Neue Aufbau- und Fertigungstechniken für Smart Label

Abstract:
RF-ID Technologien für die Logistik – aber auch für eine Reihe anderer Anwendungen – haben in den letzten Jahren stark an Bedeutung gewonnen. RF-ID - Transponder mit 13,56 MHz sind die in diesem Bereich heute am häufigsten verwendeten. Die Grundkomponenten sind bei solchen Transponder-Labels immer Transponder-IC, Antenne und evtl. passive Elemente. Die Herstellung und die Materialien können hier sehr unterschiedlich sein, z.B. können Antennen als geätzte Cu-Strukturen aber auch als gedruckte Polymer-Strukturen ausgeführt sein. Die Abmessungen richten sich nach Einsatzgebiet und gewünschter Reichweite. Für Transponder–Implantate sind z.B. oft nur Flächen < 1cm² verfügbar. Während die Dicke der Transponder meistens nur eine untergeordnete Rolle spielt, so dass man Chips von 150 µm Dicke verwenden kann, geht der Trend hin zur Integration in Dokumente (Papier oder PVC-Karten), so dass nur noch ultradünne Aufbauten eingesetzt werden können, die nicht zu Veränderungen in den Produkten führen. Die RF-ID Systeme lassen sich hinsichtlich Frequenzbereich aber auch hinsichtlich Energieversorgung klassifizieren. Man unterscheidet aktive Transponder mit eigener Energiequelle und passive Transponder, die über ein externes Feld mit Energie versorgt werden. Konventionelle 13,56 MHz Transponder sind passiv. Da es aber immer mehr Nachfrage nach Zusatzfunktionen (Sensoren, Displays,...) gibt, wird der Anteil der aktiven Transponder steigen. Führt man die Entwicklung der aktiven Transponder weiter, kommt man zu autarken Sensormodulen, die miteinander Netzwerke bilden und kommunizieren und so neben den typischen Einsatzbereichen von Smart Labels weitere Anwendungsgebiete abzudecken, wie z.B. Strukturüberwachung von Gebäuden, Überwachung von Produktionsabläufen, etc..