Charakterisierung der mechanischen Zuverlässigkeit von wafergebondeten Mikrosystemen
Conference: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10/10/2005 - 10/12/2005 at Munich, Germany
Proceedings: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Bagdahn, Jörg (Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik, Heideallee 19, 06120 Halle (Saale), Deutschland)
Wiemer, Maik (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Reichenhainer Str. 88, 09126 Chemnitz, Deutschland)
Abstract:
Die Technologien des Waferbondens sind Schlüsseltechnologien für die Herstellung 3-dimensionaler mikromechanischer Bauteile wie Sensoren und Aktoren für automobile, medizintechnische oder konsumtechnische Anwendungen. In diesem Beitrag werden Verfahren zur zerstörungsfreien und zerstörenden Bewertung der Bondqualität wafergebondeter Bauteile vorgestellt. Es werden Möglichkeiten der Integration der vorgestellten Teststrukturen in eine innerbetriebliche Qualitätskontrolle gezeigt.