Multifunktionale 3D-Packages auf Polymerbasis für die Mikrosystemtechnik
Conference: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10/10/2005 - 10/12/2005 at Munich, Germany
Proceedings: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Eberhardt, W.; Ahrendt, D.; Keßler, U.; Pein, C.; Schubert, M.; Kück, H. (Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik, Breitscheidstr. 2b, 70174 Stuttgart, Deutschland)
Abstract:
Multifunktionale 3D-Packages auf Polymerbasis lassen sich durch Kunststoffspritzguss mit fast beliebiger Geometrie herstellen. Die Laserstrukturierung ist ein sehr flexibel einsetzbares Verfahren, um diese Bauteile mit einem 3D-Leiterbahnbild zu versehen. Zur Erzeugung feinster Strukturbreiten sind sowohl subtraktive Laserverfahren als auch das additive Verfahren der Laser-Direkt-Strukturierung möglich. Zur Montage von SMD sowie Nacktchips können unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechniken eingesetzt werden.