Röntgenfluoreszenzanalyse zur Qualitätssicherung für zuverlässige Fügeprozesse

Abstract:
Im Zusammenhang eines kontinuierlich wachsenden RoHS-konformen Bauteilspektrums auf dem globalen Markt, definieren sich aktuell die bevorzugte Endoberflächen seitens der Hersteller, Distributoren und Elektronik-Assemblern vorrangig aus Kriterien zur Einhaltung der RoHS, sowie Verfügbar- und Verwendbarkeit. Innerhalb der Produktion hochzuverlässiger Elektronikprodukte stellt sich aufgrund dieses Paradigmenwandels -hinsichtlich einer Abkehr von Blei als Legierungsbestandteil in Endoberflächen- die Problematik zur Einhaltung von Spezifikationen, die gerade den Einsatz von Blei verbindlich vorschreiben. Neben der Anforderung zum prinzipiellen Einsatz von Blei in Schichtsystemen und Lotmitteln, gilt es eventuelle Störfaktoren, die sich durch den Einsatz bleifreier Endoberflächen einstellen, abzuschätzen und auf Risikorelevanz für den Fügeprozess respektive das Endprodukt zu prüfen. Bei der Defence Electronics bei EADS wird zur Einhaltung von Produktspezifikationen und zur Sicherstellung von Zuverlässigkeitsanforderungen (gemäß den oben genannten Faktoren) innerhalb der Wareneingangsprüfung eine konsequente Analyse mittels Röntgenfluoreszenz durchgeführt; wobei aufgrund des Röntgenfluoreszenzbefundes eine Bewertung der Risiken zur Produktzuverlässigkeit realisiert und sehr früh in der Produktentstehungsphase berücksichtigt werden kann. Die Anwendung dieses zerstörungsfreien Prüfverfahrens bietet neben der Schichtanalyse ein breites Anwendungsspektrum zur fertigungsbegleitenden Fehlerdetektion und Qualitätssicherung. Röntgenfluoreszenzanalyseergebnisse allein lassen dabei allerdings nicht immer einen eineindeutigen Befund zu, so dass oftmals komplementäre Untersuchungsstrategien angewandt werden um sinnvolle Konsequenzen für eine weitere Verarbeitung ableiten zu können.