Einflussfaktoren auf die Ausbildung bleifreier Lötverbindungen

Abstract:
Inzwischen haben zahlreiche Anwender ihre elektronischen Baugruppen auf den bleifreien Prozess erfolgreich umgestellt. Bei der Qualifizierung bleifreier Baugruppen hat sich herausgestellt, dass andere Fehlermechanismen in Erscheinung treten. Bedingt durch das engere Prozessfenster kann in Abhängigkeit von der Komplexität der Baugruppen, trotz einer Parameteroptimierung, nicht in jedem Fall die vom Kunden gewünschte „ideale“ Lötstelle erreicht werden. Weiterhin beeinflussen chargen- und herstellerabhängige Schwankungen der Leiterplatten- und Bauteilqualität die Lötstellenausbildung. Im ZVE wurden in den letzten Jahren zahlreiche, bleifreie Serienbaugruppen aus den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen untersucht und qualifiziert. Im Rahmen des Beitrages werden die dabei gewonnenen Erkenntnisse dargestellt.