Prüf- und Teststrategie Schutzlacke und Lotpasten und Prozesse

Abstract:
Nicht nur im Bereich Automotive hat das Thema Stressfaktoren und resultierende Ausfälle an Wichtigkeit zugenommen. Die elektronischen Baugruppen werden immer „unfreundlicheren Umweltbedingungen“ ausgesetzt. Neben den in der Hauptsache rein thermischen Prozessen sind noch die kombinierten Belastungsprüfungen zu sehen. Hierbei sind zum einen thermische Zyklen über einen weiten Temperaturbereich zu sehen die zu einer thermisch-mechanischen Belastung führen. Zum anderen kommt neben der rein thermischen Belastung auch noch die Kombination mit Feuchtebelastungen hinzu. Die unterschiedlichen Feuchtebelastungen werden gegen die Betauung abgegrenzt. Bei der Betauung können osmotische Vorgänge hinzukommen und chemisch-physikalische Prozesse auslösen, die bei hoher Feuchtebelastung nicht ablaufen würden. Hier können neben rein physikalischen Prozessen auch chemisch irreversible Degradationsprozesse ablaufen.