AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente

Abstract:
Die AML-Technik ist eine einfache Möglichkeit um Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauelementen herzustellen. Bei dieser Technologie werden die SMD-Bauelemente auf die Innenlagen bestückt und beim anschließendem verpressen der Schaltung kavernenfrei in die Leiterplatte eingebettet. Es können sowohl die Innenlagen, wie auch die Außenlagen bestückt werden. Das Verfahren spart Platz, schützt die inneren Bauelemente vor Umwelteinflüssen wie z.B. Feuchtigkeit und kann das Gehäuse ersetzen. Die AML-Technik kann mit anderen Leiterplattentechniken kombiniert werden und findet in der Elektronik überall dort ein Einsatzgebiet, wo durch einfache Maßnahem ein effektiver Schutz der Schaltung oder eine Miniaturisierung gefordert wird.