Neue Perspektiven in der Leiterplattentechnik durch den Einsatz von Embedded-Passives
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
02/13/2008 - 02/14/2008 at Fellbach
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Pages: 5Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Johann, Olaf (Würth Elektronik Pforzheim GmbH & Co. KG)
Abstract:
Durch den Einsatz von Embedded-Passives eröffnen sich neue Möglichkeiten beim Leiterplattendesign. Es können Flächen auf den Außenlagen frei gestellt werden und durch deutlich verkürzte Verbindungslängen werden die EMV-Eigenschaften der Baugruppen maßgeblich verbessert. Die FLATcomp-Technologie von Würth Elektronik bietet hierzu den Einsatz von Embedded-Resistors (mit und ohne Laserabgleich), -Capacitors und Kombinationen beider Technologien in einer Baugruppe. Durch Flexibilität der eingesetzten Technologien ergeben sich vielfältige Einsatzmöglichkeiten mit speziell auf die jeweilige Anwendung zugeschnittenen Lösungen.