Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen
Conference: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
02/08/2006 - 02/09/2006 at Seeheim, Germany
Proceedings: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Fischer, S.; Pustan, D.; Zukowski, E.; Wilde, J. (Universität Freiburg – IMTEK, Institut für Mikrosystemtechnik, Lehrstuhl für Aufbau- und Verbindungstechnik, Georges-Köhler-Allee 103, 79110 Freiburg)
Abstract:
Die thermomechanische Verträglichkeit von Mikrowerkstoffen im Materialverbund zählt zu den wichtigen Fragestellungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die Differenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten der im Bauelement verwendeten Materialien führt zu thermomechanischen Spannungen. Dies ist eine Ursache für die Ermüdung und letztendlich den Ausfall von Lotverbindungen. In der vorliegenden Arbeit wird gezeigt wie anhand von Messungen der Dehnungen und Verformungen an unterschiedlichen Bauteilen durchgeführte Finite-Elemente-(FE-)Simulationen verifiziert werden können. Dadurch wird die Grundlage zur Erstellung realitätsnaher FE-Modelle dargestellt. Es werden verschiedene Verfahren zur experimentellen Erfassung von mechanischen Spannungen, Dehnungen oder Verschiebungen im Bauteil betrachtet. Techniken wie Laserfeldmessverfahren (ESPI), röntgenographische Verformungsmessung, sowie Testchips und Dehnungsmessstreifen erfassen Verformungen im Mikrometerbereich und dienen als Werkzeuge der Prüfung. Optische Methoden erfassen beispielsweise lokale Verschiebungen in den Verbindungen, Testchips ermöglichen die Messung von Dehnungen in einem Aufbau während thermischer Zyklen.