Anforderungen an Testmethoden zur Analyse der Zuverlässigkeit von Elektronikbaugruppen
Conference: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
02/08/2006 - 02/09/2006 at Seeheim, Germany
Proceedings: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Pages: 7Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Albrecht, Hans-Jürgen (Siemens AG, CT MM 6, Siemensdamm 50, 13623 Berlin, Germany)
Abstract:
Es wird der bekannte internationale Entwicklungsstand Pb-freier Lote, die Prozessanforderungen Reflowlöten / Wellenlöten / Selektivlöten bei der Auswahl Lotwerkstoff, die Anforderungen an Bauteile / Leiterplatten aus der Sicht thermischer Grundlasten Pb-freies Verbindungslöten, Bauelemente- / Leiterplatten-Finishes, Qualifikationsanforderungen, verbindungstechnische Charakterisierung Pb-freier Produkte, Inspektions- und Akzeptanzkriterien, Testmethoden zur Analyse der Verfahrens- und technischen Zuverlässigkeit am Beispiel von Elektronikbaugruppen besprochen.