Dickkupfer-Technologien in der Leiterplatte

Abstract:
Leiterplatten mit Kupferschichtdicken bis 400 µm gewinnen im zunehmenden Maße in der Leistungselektronik an Bedeutung. Überall dort wo hohe Ströme fließen, wird von den Designern nach kostengünstigen und multifunktionalen Alternativlösungen gesucht, um hohe elektrische Leistungen unter Berücksichtung des Wärmemanagements zu übertragen. Als Einsatzgebiet dieser Technologie ist neben der Automobilindustrie hauptsächlich die Industrieelektronik mit ihren Anwendungen in Stromversorgungs- und Steuerungssystemen zu sehen. Erfüllten hier in der Vergangenheit Techniken mit Stanzgittern, Stromschienen bzw. Multilayer mit mehreren 70-105 µm Cu-Innenlagen die Aufgaben, so werden von der Leiterplattenindustrie mittlerweile Alternativlösungen in der Dickkupfertechnologie bis 400 µm angeboten.