Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft – Konformität mit WEEE und RoHS

Abstract:
Vor dem Hintergrund von WEEE und RoHS wurden im Rahmen eines breit angelegten BMBF-Verbundprojekts mit dem Titel „Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft“ neue Leiterplattenmaterialien auf der Basis von geschäumten Hochtemperatur-Thermoplasten entwickelt. Das Ziel dieses Projekts ist es, durch Variation der gewählten Kunststoffe und des Schäumungsgrades ein flexibles Leiterplattenkonzept für die unterschiedlichsten Anwendungen vorzulegen. Dabei reicht die Bandbreite der Optimierungsansätze beispielsweise von einer möglichst hohen Gebrauchstemperatur über die Erzielung großer Integrationsdichten für HDI-Anwendungen bis hin zu Leiterplatten, die über hervorragende HF-Eigenschaften verfügen. Darüber hinaus zeichnet sich das neue Substrat durch einen intrinsischen Flammschutz aus und bietet die Möglichkeit zu einer werkstofflichen Verwertung. Nachdem die prinzipielle Machbarkeit sowie die ökologischen und technologischen Vorzüge der neuen Leiterplattentechnologie unter Beweis gestellt werden konnten, befindet sich das Projekt nunmehr in der Qualifizierungsphase. Hierbei stehen u.a. folgende Entwicklungsziele und -arbeiten im Vordergrund: ^- Weiterentwicklung der verwendeten Extrusionstechnologie, ^- Konzeption einer Rolle-zu-Rolle-Fertigung, ^- Kompatibilität des Substrats mit bleifreier Löttechnologie, ^- Verwendung halogen- und bleifreier Lötoberflächen und Lötstoppmasken, ^- Qualifizierung und Test von markttypischen Musterapplikationen bis hin zur Serienreife, ^- Entwicklung ökoeffizienter Redistributions- und Verwertungswege.