Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005 Dioden – Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil

Abstract:
Dioden der Größe 01005 (0,4 x 0,2 mm²) stellen den SMD-Fertigungsprozess vor neue Herausforderungen. Miniaturisierte Bauelementabmessungen und verdeckt liegende Anschlussflächen von sogenannten Bottom Termination Components (BTC) müssen im Verarbeitungsprozess berücksichtigt werden. Im Rahmen einer Untersuchung werden verschiedene Aspekte einer „Application Note“ für einen Baugruppenfertigungsprozess beleuchtet. Hierzu wird aus mehreren Varianten das optimale Leiterplattenlayout durch Fertigungsversuche ermittelt und einschränkende Randbedingungen bei der Leiterplattendimensionierung thematisiert. Reproduzierbare Lotpastendruckparameter werden mit Hilfe einer 3D-Lotpasten- Inspektion (SPI) bestimmt und eine geeignete Lotpasten-Druckschablonen Kombination definiert. Die Bestückparameter werden getestet und eine qualifizierte Lötprofilierung durchgeführt. Verifiziert werden die Untersuchungen durch optische Inspektion und Röntgenanalyse, sowie Höhenprofilmessungen und metallographische Querschliffpräparation. Ergebnisse von Zuverlässigkeitstests auf Leiterplatten unter Verwendung der erarbeiteten Layoutvariante werden präsentiert.