Modularer Technologiebaukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leiterplattenbasis

Abstract:
Das vom BMBF geförderte Projekt MODAL wird voraussichtlich im Juli 2020 erfolgreich abgeschlossen. Ziel des Projektes ist es, durch Zusammenführung zweier bekannter Technologien eine neue Technologie zu entwickeln, mit der sich neue Anwendungsfelder für Silber-Sintern auf Leiterplattenbasis eröffnen. Diese neue Technologie bietet aus Sicht der Leistungselektronik heraus neue Möglichkeiten bezüglich Wirtschaftlichkeit, Auswahl von Bauelementen mit kleinen Kontaktflächen und gesteigerter Zuverlässigkeit gegen Umwelteinflüsse und thermomechanische Spannungen. Mit Sicht aus dem Bereich der konventionellen Leiterplattentechnik heraus lassen sich die Grenzen bekannter Technologien wie z. B. Leitkleben oder Löten in Bezug auf Lebensdauer und Zuverlässigkeit bei erhöhten Umgebungstemperaturen weiter verschieben. In diesem Beitrag wird die Motivation Laminieren und Silbersintern zu kombinieren dargestellt. Es werden konzeptionelle Vorteile beschrieben und anschließend auf die Charakterisierung hinsichtlich Materialien, Prozess und ausgewählte Verbindungseigenschaften eingegangen.