Optimierung integrierbarer Heizschichten für energieeffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen
Conference: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
02/18/2020 - 02/19/2020 at Fellbach, Deutschland
Proceedings: GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
Authors:
Prihodovsky, Natalia; Daoud, Haneen (Neue Materialien Bayreuth GmbH, Bayreuth, Deutschland)
Glatzel, Uwe (Lehrstuhl Metallische Werkstoffe (Universität Bayreuth), Bayreuth, Deutschland)
Abstract:
Die Entwicklung von energieeffizienten Materialien und Systemen spielt insbesondere in Elektronikbranche eine wichtige Rolle für das Zukunftsfeld Industrie 4.0. Dieser Beitrag fasst die Entwicklung einer innovativen Technologie zur Fertigung elektronischer Baugruppen zusammen, bei der eine kohlenstoffbasierte Heizschicht in das Leiterplattenlayout integriert wird. Dies ermöglicht, einen gezielten lokalen Wärmeeintrag durch elektrische Energie zu realisieren und die optimale Wärmeübertragung in der Verbindungsebene zu gewährleisten.