Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVT
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Metasch, R.; Röllig, M. (Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS), Deutschland)
Klemm, A.; Zerna, T. (Technische Universität Dresden, Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP), Deutschland)
Abstract:
In Zusammenarbeit mit dem ZmP der Technischen Universität Dresden wird aktuell am Fraunhofer IKTS an einer mikro-mechanischen Charakterisierungsmethode gearbeitet, welche an die Anforderungen neuer hochtemperaturtauglicher Verbindungstechnologien angepasst ist. Hintergrund sind die FuE Förderprojekte Hot-Power-Connection (HotPowCon) und ProPower in denen neue Verbindungstechnologien entwickelt wurden, die eine deutlich höhere Betriebstemperatur zwischen Halbleiterbauelement und dem Trägersubstrat erlauben. Somit ergeben sich neue Anforderungen an das mikro-mechanische Messverfahren hinsichtlich des Temperatur-, Kraftund Wegbereiches. Dies schließt die Entwicklung realitätsnaher Probekörper mit ein, an denen unmittelbar am Verbindungswerkstoff gemessen werden kann, ohne das tatsächliche Verformungsverhalten zu verfälschen.