Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme
Conference: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
10/26/2015 - 10/28/2015 at Karlsruhe, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik 2015
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Möller, Eike; Bajwa, Adeel Ahmad; Wilde, Jürgen (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, Georges-Köhler-Allee 103, 79110 Freiburg, Deutschland)
Abstract:
In diesem Beitrag werden drei Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme vorgestellt. Dabei wird die Anwendbarkeit des Sinterns, Flüssigphasensinterns und des elektrisch leitfähigen Klebens als Verbindungstechniken für die Leistungselektronik betrachtet. Neben der Vorstellung der Herstellungsprozesse werden Untersuchungen zur mechanischen Beständigkeit und zur thermischen Leitfähigkeit durchgeführt. Abschließend findet ein Vergleich der Verbindungstechnologien und eine Einordnung mit gestellten Anforderungen an die Technologien statt.