Komplexe Systeme in Folie – Heterogene Systemintegration auf Basis dünner Si-Chips und flexibler Substrate

Abstract:
Hybride Systeme in Folie mit integrierten ultradünnen Siliziumchips sind die Basis für eine neue Generation elektronischer Systeme. In Kombination mit Drucktechniken und organischer Elektronik entstehen intelligente und autonome Sensorsysteme, die formanpassbar und flexibel sind. Anwendungsdemonstratoren aus der Industrieautomation und Robotik dienen zur Entwicklung und Erprobung dieser Technologien. Ein Biege- und Stress-Sensorsystem für einen bionischen Greiffinger sowie eine manipulationssichere Türüberwachung sind zwei Beispiele für das Anwendungsspektrum.