3-D-Schablonentechnologie - Schablonendruck auf Substraten mit mehreren aktiven Ebenen
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
02/14/2012 - 02/15/2012 at Stuttgart, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Grumm, Harald (Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, Deutschland)
Abstract:
Die zunehmende mobile Nutzung von elektronischen Geräten mit komplexem Funktionsumfang verschärft die Anforderungen an den Platzbedarf im Gerät. Durch Miniaturisierung, Multifunktionalität und Integration von Funktionen in tragende Teile wird diesem Trend erfolgreich begegnet. In der Elektronikfertigung führt diese Entwicklung zu hohen Anforderungen an die Prozesstechnik. Dieser Beitrag zeigt typische Problematiken der Prozesse für moderne Elektronikbaugruppen, stellt Lösungsansätze dar und weißt auf mögliche weitere Risiken hin.