Effekte von Beimengungen und Verunreinigungen in bleifreien Loten und Auswirkungen auf Lötprozesse
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
02/14/2012 - 02/15/2012 at Stuttgart, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Pages: 3Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Kruppa, Werner (STANNOL GmbH, Deutschland)
Abstract:
Mittlerweile haben sich in der bleifreien Löttechnik die ternären nah-eutektischen Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen etabliert. Als Mainstream-Lot gilt das SAC 305 für Reflowprozesse, während beim Wellenlöten aus Kostengründen Zinn-Kupferlote SnCu0,7 bevorzugt werden. Von diesen Loten gibt es mittlerweile verschiedene Variationen, mit Dotierungen von Fremdelementen. Verunreinigungen aus den Prozessen und Kontaktmaterialien, Bauteilen und Leiterplatten verändern die Zusammensetzung von Loten. Dies betrifft sowohl die Lötstelle als auch das Lötbad. Die Auswirkung von Beimengungen und Verunreinigungen auf die metallurgischen Eigenschaften werden betrachtet sowie das Verhalten beim Wellen- bzw. Selektivlöten.